一、YAMAHA 高精度混合贴装设备YHP-2产品特点：
1、可混装SMD元件和半导体元件
2、对应多元件供给
3、对应浸渍、压印的转印装置
4、对应涂抹
5、可对应广范围L300mm×W200mm
二、YAMAHA 高精度混合贴装设备YHP-2产品参数：
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机型 |
i-CubeII(YHP-2) |
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对象尺寸 |
L30×W30mm(Min)～L300×W200mm(Max) |
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贴装精度
(本公司评价用标准元件) |
F头规格 |
绝对精度(μ+3σ):±20μm、反复精度(3σ):±12.5μm |
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4M头规格 |
绝对精度(μ+3σ):±30μm、反复精度(3σ):±20μm |
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贴装/喷涂效率
(最佳条件)※不含加工时间) |
4M头规格 |
0.5秒/CHIP(连续吸着时) |
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FF头规格 |
0.8秒/CHIP(带式、托盘供给时)1.3秒/CHIP(晶片供给时) |
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FD头规格 |
根据工序有所不同。请另行咨询。 |
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外形尺寸 |
L1,350xW1,408xH1,850mm |
