一、YAMAHA 晶片供给混合贴装设备KJG-000产品特点：
1、通过晶片供给裸芯片贴装功能的集成化实现系统升级。6,000CPH(换算成0.6秒/chip)的高速贴装
2、反复精度(3σ):确保±μm的高精度
3、最适合用于MEMS(Micro Electro-Mechanical System)元件、电力控制裸芯片，电流控制模块、CCD/CMOS传感器、LED 芯片等的贴装组装
4、可自由操作共计10片的6～8英寸晶片
5、通过交互式吸嘴/角锥形夹头、程序选择式上推装置，对应□0.2～□15mm尺寸的裸芯片
6、不仅是供给晶片的裸芯片，也可贴装普通的表面贴装用卷带元件
7、通过专用XY驱动轴移动晶片观察照相机，实现裸芯片贴装的高速度和高精度
8、可对应基板尺寸: L30×W30(w50)mm～L300×W150(W105)mm
二、YAMAHA 晶片供给混合贴装设备KJG-000产品参数：
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机型 |
i-CubeIID(YHP-2)(型号:KJG-000) |
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对象尺寸 |
L30×W30(W50)mm(Min)～L300×W150mm(Max) |
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贴装精度(使用本公司评价用标准元件时) |
4M头规格:反复精度(3σ):±20μm |
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贴装效率
(最佳条件) |
4M头规格:6,000CPH(换算成0.6秒/chip) |
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元件供给方式 |
6～8英寸晶片、转盘、硅锭 |
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外形尺寸 |
L1,350xW1,756xH1,850mm(3色信号塔顶部) |
