一、YAMAHA 模块式、万能、高精度、高速贴片机YG100RA/RB产品介绍：
1、24,000CPH(相当于0.15秒/CHIP:(最佳条件)的高速贴装能力
2、可对应0402 CHIP～□45mm元件、长接头的广范围元件
3、全部时间，贴装绝对精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)
4、对象元件15mm对应高度
5、长尺寸对应基板(～L510mm)
二、YAMAHA 模块式、万能、高精度、高速贴片机YG100RA/RB产品参数：
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机型 |
YG100RA(FNC型)/YG100RB(SF型) 型号:KHW-000 |
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対象基板 |
L50×W50mm ～L510×W460mm (注1)(注2) |
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贴装效率
（最適条件） |
24,000CPH/CHIP(相当于0.15秒/CHIP) |
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贴装精度
(本公司标准元件) |
绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP,±0.05mm/QFP
重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP,±0.03mm/QFP |
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对象元件 |
0402(mm系名称)～□55mm元件、SOP/SOJ、QFP、接头、PLCC、CSP/BGA、长接头 (注3)(注4)(注5)
对象元件高度15mm以下(注6) |
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元件种类 |
96种(最大、换算成8mm卷带)(注1) |
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电源规格 |
三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%50/60 Hz |
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供气源 |
0.55MPa以上、清洁干燥状态 |
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外形尺寸
(注7) |
L1,650×W1,562(盖板端)×H1,470mm(盖板上方)
L1,650×W1,615(整批更换台车导轨端)×H1,470mm(盖板上方) |
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主体重量 |
约1,630kg: (仅主体) |
